Brief: Entdecken Sie, wie die zertifizierten CFH/HIC-Schockpads von TAIHUI SPORTS die Sicherheit auf Spielplätzen und Sportfeldern erhöhen. Unsere Premium-Schockpads erfüllen die Norm EN1177:2018 und gewährleisten optimalen Aufprallschutz und Konformität. Erfahren Sie mehr über ihre überlegene Sicherheitsleistung, einfache Installation und umweltfreundliche Gestaltung.
Related Product Features:
Certified to EN1177:2018 standards for optimal HIC values below 1000 and fall height requirements up to 3 meters.
Geschlossenzellige Polyethylenschaumstruktur gewährleistet ausgezeichnete elastische Rückstellfähigkeit und Langzeitbeständigkeit.
Integrated vertical and horizontal drainage channels for rapid water flow and surface dryness.
Das ineinandergreifende oder rollenbasierte Design ermöglicht eine schnelle und einfache Installation.
Hergestellt aus umweltfreundlichen, recycelbaren Materialien.
Customizable thickness options (10mm - 50mm) to meet various CFH/HIC requirements.
Ideal for playgrounds, kindergartens, and public sports spaces.
Compatible with artificial turf and EPDM rubber flooring systems.
Fragen und Antworten:
Why do I need a shock pad for playgrounds or sports fields?
Shock pads reduce the risk of injury by absorbing and dispersing impact energy, ensuring compliance with CFH/HIC standards and providing long-term comfort.
Ist das Stoßpult wasserdicht oder lässt es abfließen?
Ja, unsere CFH/HIC-Schockpads verfügen über eingebaute Entwässerungskanäle für einen schnellen Wasserabfluss, wodurch Staunässe verhindert und trockene, sichere Oberflächen erhalten bleiben.
Wie lange halten die Stoßdämpfer?
Die Stoßdämpfer von TAIHUI bestehen aus hochdichtem, geschlossenzelligem Polyethylenschaum und bieten Haltbarkeit, UV-Beständigkeit und Elastizität, mit einer Lebensdauer von 8-10 Jahren oder mehr, je nach Nutzung.
Kann ich ein Muster bekommen, um es zu testen oder meinem Kunden zu zeigen?
Ja, wir liefern kostenlose Proben zum Testen, Präsentieren oder Auswerten. Teilen Sie einfach Ihre Anforderungen und Versanddetails mit.